RSS

Компьютерная терминология    1_9  A  B  C  D  E  F  G  H  I  J  K  L  M  N  O  P  Q  R  S  T  U  V  W  X  Y  Z  .....  A  Б  В  Г  Д  Ж  З  И  К  Л  М  Н  О  П  Р  С  Т  У  Ф  Х  Ц  Ч

SDRAM

SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) - это синхронизированная динамическая память с произвольным порядком выборки. Одним словом, синхронная динамическая оперативная память. Появилась она в 1997 году, и начиная с чипсетов i430VX и i430TX, выпущенных в том же году, все наборы системной логики поддерживают этот тип памяти.

SDRAM состоит из физических ячеек, которые собраны в страницы. Размер страницы может быть от 512 байт до нескольких килобайт. Каждая страница разбита на два банка: в одном банке ячейки с нечетными адресами строк, а в другом - с четными. Нафига нужны эти сложности? Ответ прост - для ускорения работы памяти. Каждая ячейка имеет свой адрес, состоящий из номера (адреса) строки и номера (адреса) столбца. Сначала передается номер строки, затем номер столбца. По сути дела, номер - это набор электрических сигналов, которые надо сгенерировать, передать и обработать. На все это необходимо затратить время. В страничном режиме, передав номер строки можно получить доступ к нескольким ячейкам с разными номерами столбцов, то есть, не надо для каждой из них передавать номер строки, достаточно только номера столбца. Экономия времени налицо. Такой режим называется Fast Page Mode. Раньше, кстати, существовал одноименный тип оперативной памяти FPM. Двигаемся дальше, строки можно разделить на четные и нечетные. Получается два банка: один - с четными строками, а другой - с нечетными. В то время, когда происходит обращение к одному банку, в другом происходит выборка адреса или еще что. Опять же экономия времени. Такой режим иногда называют расслоением.

Fast Page Mode

Но это еще не все! Для того, чтобы увеличить скорость доступа к памяти, разработали пакетный режим (burst) доступа. Фишка в том, что после установки строки и столбца ячейки, происходит обращение к следующим трем смежным адресам без дополнительных состояний ожидания. Схема пакетного режима будет выглядеть так: x-y-y-y, где х - время выполнения первой операции доступа состоящей из продолжительности цикла и времени ожидания, а y - это число циклов, необходимое для выполнения каждой последующей операции. Например, для SDRAM схема будет выглядеть так: 5-1-1-1.

Основное отличие SDRAM от предшествующих типов памяти заключается в том, что сигналы ее синхронизированы с тактовым генератором системной платы.[Посмотреть]

Давайте-ка посмотрим, что я тут начиркал: по отдельной линии передается синхронизирующий сигнал, по шине управления передается команда, скажем на считывание. После этого формируется адрес и по шине адреса передается в память. Затем начинается передача информации по шине данных. В этот момент может быть сформирован и передан новый адрес. И так постоянно.

Память SDRAM: что мы имеем?

Последние программные продукты, активно проникающие на жесткие диски наших персональных компьютеров, очень разные. Но есть у них и нечто общее. И это общее - небывалая доселе требовательность в отношении аппаратных ресурсов. А особенно объема оперативной памяти (про ненавязчивый "совет" использовать 3D-акселератор я уже даже и не говорю). Если ранее необходимым и достаточным считалось иметь 32 Мб RAM, то сегодня это уже 64, и уже явно видно то время, когда "прожорливость" ПО (и в первую очередь игр) потребует не менее 96-128 Мб. И выхода нет - приходится "наращивать" мощь своего ПК установкой дополнительных модулей памяти. Вот о них самых и поговорим.

Больше всего не повезло владельцам компьютеров на базе материнских плат Socket-7, поддерживающих только асинхронную динамическую память в виде 72-х контактных модулей памяти SIMM (DRAM Single In-line Memory Modules). Все эти модули 32-х битные и могут устанавливаться в "пентиумные" материнские платы только попарно (ввиду 64-х битной структуры шины памяти), что не дешево. Другая проблема в том, что они уже давно не выпускаются (во всяком случае массово). А с рук и со складов некоторых фирм в основном продают модули SIMM объемом 4 или 8 Мб (максимум 16 Мб), что не позволяет во многих ПК дотянуть даже до 64 Мб. А если сюда добавить еще неоднородность памяти SIMM (типы FPM и EDO, которые часто не уживаются друг с другом) и бесполезность наращивания памяти ввиду откровенной слабости центрального процессора (ниже Pentium-166) и графической карты (менее 4 Мб видеопамяти), то вывод напрашивается сам собой - в этом случае требуется коренная модернизация всего ПК до уровня хотя бы PCeleron или AMD K6-2.

Сегодня практически все компьютеры на базе процессоров семейства Р6 оснащаются синхронной динамической оперативной памятью в виде 168-контактных, 64-х битных модулей DIMM (Synchronous DRAM Dual In-line Memory Modules).

Первоначально вся память была асинхронной. При асинхронной передаче гарантируется, что определенная операция будет закончена за фиксированный промежуток времени (около 60-70 нс). Работа асинхронной памяти не привязана к тактовой частоте системной шины, и данные появляются на этой шине в произвольные моменты времени. С системной шины данные считываются контролером, который синхронизирован тактовой частотой, и если данные появляются в ближайший момент за фронтом тактового импульса, то они будут считаны только с началом следующего тактового импульса, т.е. возникает задержка с обработкой данных. Осуществляя специальные режимы доступа, проектировщики памяти смогли улучшить работу обычной памяти. В памяти FPM (Fast Page Mode) применялся режим постраничной адресации и при этом удалось увеличить тактовую частоту до 40 МГц.

Следующим шагом на пути улучшения памяти был переход к стандарту EDO (Extended data output), который характеризовался увеличенным по сравнению с FPM временем хранения данных на выходе микросхемы памяти. В сочетании с пакетным режимом передачи данных (Burst Mode) эта память обеспечила хорошую производительность и с успехом применяется и сейчас в системах, не требующих более 66 МГц системной шины. Но процессор, работающий с асинхронной памятью, вынужден праздно ждать DRAM, чтобы завершить внутренние действия, для чего обычно требуется 60 нс.

При синхронной работе с памятью DRAM выдает информацию на системную шину по тактам системного генератора. При этом управление памятью усложняется, так как приходится вводить дополнительные "защелки", которые хранят адреса, данные и управляющие сигналы, в то время как процессор, передав их в память, продолжает работать с другими устройствами. После определенного числа тактовых циклов, количество которых считает специальный счетчик, данные становятся доступными и процессор может получить их с системной шины. При этом для описания быстродействия памяти вместо продолжительности цикла доступа стали применять минимально допустимый период тактовой частоты. Так, если говорят, что модуль 10 нс, это означает, что он тактируется последовательностью импульсов с частотой 100 МГц.

Именно частота системного генератора является характеристикой любого применяемого в системе синхронного модуля памяти. При этом не нужны делители или умножители частоты, нет необходимости в расчете времени подачи управляющих сигналов (стробов). Запись информации в модуль также упрощается, так как адреса, данные и стробы "защелкиваются" тактовым генератором без вмешательства центрального процессора, который ранее был вынужден контролировать синхронизацию хранения данных в памяти и запись в память.

На частотах до 83 МГц не было никакой реальной причины переходить с EDO на SDRAM. Цена SDRAM была значительно выше, а производительность возрастала незначительно. С появлением системной шины 100 МГц все изменилось. EDO DRAM уже не могла устойчиво работать на данной частоте, а производительность SDRAM на частоте 100 МГц была выше.

Работа любого типа памяти определяется временными диаграммами. Так, работа SDRAM описывается диаграммой 5-1-1-1. Это означает, что при считывании из памяти четырех последовательных слов, первое слово будет считано за пять тактов, а каждое последующее - за один. Для сравнения: память FPM имеет диаграмму 5-3-3-3, а память EDO - 5-2-2-2. Правда, это все теоретические "предпосылки" (в реальной системе есть масса устройств, мешающих выполнению этих диаграмм), доказывающие преимущества применения SDRAM.

Для первых SDRAM, работающих с чипсетами Intel TX и VX, предусматривалась тактовая частота 66 МГц. Но вскоре появились чипсеты, работающие на частоте шины 100 МГц. Производимые SDRAM-модули могли довольно устойчиво работать на частотах более 66 МГц, а некоторые образцы этой памяти даже и сейчас работают на частоте 100 МГц. Планируя обеспечить потребности в памяти для 66-мегагерцовых систем, многие производители выпустили слишком много 66-мегагерцовых SDRAM-модулей. Хотя уже год назад существовали настоящие 10- и 8-наносекундные чипы памяти SDRAM, но производство 100-мегагерцовых SDRAM-модулей не форсировалось, т.к. запаздывала спецификация, получившая название РС100 и вышедшая только в феврале 1998 года.

Большая масса ныне существующих чипов памяти SDRAM являются 10 нс и, согласно спецификации, не позволяют модулю памяти устойчиво работать на частотах 100 MГц и более, хотя их и называют "100-мегагерцовыми". Технология изготовления памяти, работающей на частоте более 100 МГц, чрезвычайно сложна и требует специального отношения ко всем элементам цифрового тракта передачи данных. Спецификация модулей памяти PC100, разработанная Intel, содержит более 250 страниц текста. Этой спецификацией Intel сильно ограничила число возможных производителей памяти, настолько высоки требования к технологии изготовления SDRAМ.

В настоящее время в предложениях продавцов 100-мегагерцовой памяти можно встретить 2 класса памяти, отвечающих стандарту PC100 для применения в компьютерных системах: PC100 SDRAM Unbuffered DIMM и PC100 SDRAM Registered DIMM. Unbuffered модули, иначе называемые "небуферизированными", выпускаются как в 64-разрядном исполнении, так и в 72-разрядном (с использованием функции ЕСС), и их максимальная емкость составляет 512 Мб. DIMM-модули стандарта Registered выпускаются только в 72-разрядном исполнении, и их емкость на данный момент достигает 1024 Мб. Подобные типы DIMM применяются в системах, требующих более 1 Гб оперативной памяти (мощные многопроцессорные серверы, специализированные системы обработки информации и т.д.) и отличаются от Unbuffered DIMM увеличенным размером печатной платы (PCB), а также наличием специальных микросхем - регистров (Registers) на модуле, которые обеспечивают страничную организацию памяти.

На нашем рынке практически все модули DIMM являются небуферизированными и трехвольтовыми. Об этом свидетельствуют два небольших паза (ключи) на РСВ. Первый ключ, расположенный между 10-м и 11-м выводами (пинами) идентифицирует DIMM как небуферизированный. Второй паз, расположенный по центру между 40-м и 41-м контактом, определяет напряжение питания модуля - 3,3V.

Предвидя сложности функционирования систем с SDRAM от разных производителей, а также для облегчения установки SDRAM в систему, Intel разработал спецификацию на последовательную EEPROM-память, названную Serial Presence Detect (SPD).

Присутствие SPD-контроллера на DIMM-модулях, отвечающих спецификации РС100, - необходимое условие, т.к. он содержит точные характеристики чипов памяти, которые необходимы BIOS для правильной конфигурации системы. При старте системы чипсет материнской платы последовательно прочитывает байты из EEPROM для идентификации модуля SDRAM и устанавливает параметры системы так, чтобы обеспечить корректную работу с данным видом памяти. Надо понимать, что производителей SDRAM-модулей очень много. Их производят компании, которые потратили "всего" около 40 000 долларов на приобретение станции монтажа и на аппарат тестирования контроля годности модулей. Как правило, такие компании не получают первосортные чипы SDRAM и, соответственно, параметры готового SDRAM-модуля не лучшие. Вводя спецификацию РС100, корпорация Intel старалась ограничить число производителей SDRAM-модулей. Ниже в таблице приводятся компании, модули памяти которых прошли тестирование и могут называться 100-мегагерцовыми:

В соответствии с требованиями Intel плата SDRAM PC100-модуля должна быть маркирована как "PCSDRAM-REV#.#". Обозначение символов #.# - номер версии спецификации, которая использовалась во время разработки и производства платы РСВ. Спецификация 1.0 - современная и была принята в феврале 1998 г. К этому моменту многие производители уже выпустили большое количество DIMM-модулей, отвечающих спецификации REV 0.9 (октябрь 1997 г.). Эти SDRAM-модули предназначались для работы только в системах с частотой шины 66 МГц. Поэтому наклейка или надпись выполненная краской на РСВ, не даст Вам полной уверенности, что данный DIMM-модуль - 100-мегагерцовый.

В последнее время у пользователей огромной популярностью пользуются модули памяти с 8-наносекундными микросхемами SDRAM. Считается, что такая память быстрее 10-наносекундной и может работать на частоте шины чуть ли не до 133 МГц.

Это не совсем так. Одним из важнейших параметров памяти, влияющих на ее быстродействие, является CAS Latency. Он обозначает минимальное количество циклов тактового сигнала от момента запроса данных сигналом CAS (выборка столбца) до их появления и устойчивого считывания с выводов модуля. Значения CL может быть "2" или "3". Чем меньше число, тем чип быстрее и стоит дороже. Если сравнить два модуля PC100 с микросхемами 10 нс и 8 нс, то быстрее на 100 МГц будет работать тот, у которого параметр CL меньше (т.е. равен 2). И нередко это именно SDRAM 10 нс. Правда, такие модули обычно не работают на частоте более 100 МГц, в то время как 8-наносекундные модули теоретически могут устойчиво функционировать до 125 МГц (иногда выше).

Но вернемся к недавней истории. Постепенно с целью увеличения пропускной способности системной шины возникла необходимость в более быстрой памяти, работающей на частотах выше 100 МГц. Многими производителями памяти были начаты работы по проектированию совершенно новых типов памяти: DDR (Double Data Rate) SDRAM и Rambus. Но все упиралось в высокую стоимость такой памяти. До конца эта проблема не решена и сегодня. Но рынок не терпит пустоты. И в итоге группа компаний - VIA Technologies, IBM Microelectronics, Micron Semiconductor Products, NEC Electronics, Samsung Semiconductor - продолжила спецификацию PC133 SDRAM DIMM (Revision 0.4, 7 июня 1999 г.). Они решили, что пусть память будет совместима с нынешними технологиями, дешевле стоить, хотя и не сможет работать на частотах выше 133 МГц. По большому счету, память PC133 - это лучшие образцы памяти стандарта PC100, разогнанные на 133 МГц.

При этом специально для памяти PC133 разрабатывался новый чипсет Apollo Pro 133 от второго крупнейшего в мире производителя чипсетов - VIA Technologies.

Позже и гигант Intel решил наряду с развитием памяти Rumbus временно поддержать проект PС133. Так появились процессоры Pentium III с добавлением "В", означающим, что он рассчитан на частоту системной шины (FSB) 133 МГц. Спецификация PC133 почти ничем не отличается от PC100.

Пиковая пропускная способность PC133 SDRAM приблизительно равна 1 Гб/с и средняя пропускная способность около 250 Мб/с, что соответствует пропускной способности AGP 4x (1 Гб/с - пиковая и 200 Мб/с - средняя). Пиковая пропускная способность PC100 SDRAM приблизительно 800 Мб/с, что меньше, чем у порта AGP 4x. То есть, память PC133 пригодится в графических станциях и геймерских системах.

Напомню, что стандарт PC133 SDRAM Unbuffered DIMM был принят 7 июня 1999 года. С этого момента производители смогли официально начать производство и продажу SDRAM-модулей стандарта PC133.

В сентябре 1999 года VIA Technologies Inc. опубликовала список производителей, чьи чипы соответствуют стандарту PC133. Вот они: Micron, Infineon, Samsung, Hitachi, Toshiba, Mitsubishi, Fujitsu, Mosel Vitelic.

Модуль SDRAM PC133 полностью совместим по контактам и конструктивному исполнению модулю SDRAM PC100, но должен быть построен на базе чипов со временем доступа не более 7.5 нс. Пока память PC133 дороже памяти РС100.

Сегодня у многих пользователей, имеющих платформу на базе чипсета i440BX, возникает желание поднять частоту FSB до 133 МГц. При этом система работает довольно устойчиво с памятью PC133, так как ВХ-чипсет такой разгон безболезненно позволяет, но при этом нет стабильной работы через AGP-порт, так как тактирующая частота АGР станет 88 МГц (что на 22 МГц больше допустимой 66 МГц). Есть проблемы и с функционированием PCI устройств. По тесту памяти при использовании модулей PC133 и чипсета ВХ с FSB 133 МГц на компьютерах РІІ-РIII 450 МГц с объемом памяти 128 Мб и выше мы получаем увеличение производительности не более чем на 10% по сравнению с такой же системой, в которой установлена память PC100. Много ли это? Решать Вам.

И напоследок несколько практических советов по покупке памяти. Сразу отмечу, что стопроцентно сказать заранее, какой тип памяти подойдет для Вашего ПК невозможно. Нужно пробовать и экспериментировать. Поэтому старайтесь договориться с продавцом о системе "money back".

Впрочем, кое-какие данные можно получить, внимательно присмотревшись к самому модулю памяти. Прежде всего, он должен быть аккуратно выполненным. Далее взглянем на маркировку чипов SDRAM. Вы увидите что-то типа: HM5264805FTT-75. HM означает, что изготовитель чипов - Hitachi. Если есть желание, можно на сайте производителя в INTERNET отыскать характеристики именно таких чипов. Ну а если нет такой возможности, то остается лишь "догадаться", что это 7.5 наносекундная память, что косвенно указывает на способность устойчиво работать при FSB 133 МГц (1 делить на 7.5 нс).

Отсутствие SPD-контроллера (маленькой микросхемки где-нибудь в уголке платы памяти) указывает на то, что модуль был изготовлен до принятия спецификации PC100 и скорее всего будет устойчиво работать только при FSB 66 МГц. Об этом же можно сказать и по дате изготовления чипов памяти. Она обычно имеет следующий вид: 9951. Где первые две цифры - год выпуска, а две последние - неделя выпуска (51 - примерно конец декабря). Если дата до февраля 1998 г., то память почти наверняка не PC100, хотя, возможно, и сможет работать на 100 МГц. Кроме этого, могу порекомендовать несколько небольших DOS-программ для определения типа памяти. Для начала можно запустить, к примеру, SYSTEM SPEED TEST ver. 4.27, который выдаст рейтинг Вашей памяти и попытается определить ее тип.

Далее, рекомендую ctsmb - System-Management-Bus-Scanner 1.2, которая работает при наличии на материнской плате South-Bridge PIIX4, т.е. для тестирования памяти нужна "материнка" с чипсетом ТХ,LX, BX, ZX или EX в режиме MS-DOS. Программа реализует 3 основных режима работы: формирование полного отчета тестирования DIMM-модулей в соответствии со спецификацией Intel; формирование распечатки содержимого EEPROM в таблице, содержащей шестнадцатеричные коды; при наличии на плате чипа LM75 производит анализ температурных режимов платы. Во втором режиме работы возможно побайтное либо пословное (2 байта) чтение из EEPROM по указанному шестнадцатеричному адресу.

Быстрый анализ типа DIMM-модуля, установленного в системном блоке, может быть произведен также программой dimm_id. На программу распространяются все ограничения, рассмотренные выше: наличие South Bridge PIIX4, работа под DOS. Однако она может быть также запущена в окне под Windows. Программа DIMM_ID указывает номер банка памяти, в который установлен DIMM-модуль, наименование фирмы производителя, номер партии и серийный номер продукта, тип памяти и ее размер и, самое главное, максимальную частоту системной шины, с которой может работать данный DIMM-модуль. К недостаткам программы относится, в первую очередь, ограниченное число распознаваемых ведущих производителей DIMM-модулей: Hyundai, Samsung, TI, Fujitsu, Micron, Vanguard, Siemens. В остальных случаях она указывает на "неизвестного" производителя. Существует еще программка spd_tool. Но с ней я еще не работал, так что пробуйте сами.

Да, и еще относительно памяти PC133! В силу ряда причин, Intel в свое время отказалась от PC133. В результате стандарты ушли вперед, а мы получили поле в SPD I-Spec, которое для памяти PC133 будет соответствовать PC100. Это не глюки программ, а сделано для совместимости со старыми матерями. К тому же производители модулей памяти могут занести в SPD-контроллер заведомо ложную или не полную информацию. Помните об этом и... удачи всем многострадальным пользователям персоналок!

DDR

DDR – DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory – динамическая синхронизированная память с произвольным порядком выборки и удвоенной передачей данных). Появился этот тип памяти где-то в 1998 году и был сразу взят на вооружение производителями видеокарт. Оно, впрочем, и понятно – твори, что хочешь на плате, лишь бы выходной сигнал соответствовал стандарту. Затем DDR широко распространилась и на материнские платы. На сегодняшний день, этот тип памяти, пожалуй, наиболее применяемый (ежели можно так выразится) в персональных компьютерах. Ведь DDR сочетает в себе приемлемую скорость и при этом относительную дешевизну. Какими фишками это достигается? Давайте разбираться…

Принцип работы DDR SDRAM очень схож с обычной SDRAM (отсюда и второе название DDR SDRAM – SDRAM 2). Память разбита на страницы, каждая страница разбита на банки.. Работа памяти синхронизирована с тактовым генератором системной платы. Короче, говоря, подробно обо всем этом Вы можете прочитать в статье «SDRAM». Перейдем сразу лучше к различиям. Основное отличие заключается в том, что за один цикл происходит два обращения к данным: по фронту и срезу импульса тактового сигнала системной шины. Говоря простым языком, чтение/запись происходит два раза за один такт. На этом остановимся поподробнее.

DDR SDRAM управляется инверсными тактовыми сигналами СК. Управляющие и адресные сигналы регистрируются по положительному фронту тактового сигнала, точнее при переходе сигнала с низкого уровня напряжения на более высокий, а вот данные передаются по обоим фронтам сигнала (у сигнала два фронта – положительный СК и отрицательный /СК). Такая схема работы требует более четкой синхронизации. Для этого введен дополнительный стробовый сигнал DQS. На фига он нужен? Говоря просто, этот сигнал необходим для согласования передачи данных при чтении из памяти и контроллером при записи в память. До кучи, следует отметить, что при передаче данных по фронту и срезу сигнала синхронизации критичным будет лишь время задержки распространения сигнала. Вот и пришлось использовать этот строб-сигнал.

Cхема работы DDR.

DDR SDRAM

При тактовой частоте системной шины 100 МГц скорость передачи данных будет равна 1600 Мбайт/сек, а при 133 МГц – 2100 Мбайт/сек. Отсюда следуют названия памяти DDR – РС1600 и РС2100. Максимальная же пропускная способность при результирующей частоте в 400 Мгц может достигать 3,2 Гбайт/сек.

Следует упомянуть тот факт, что микросхемы SDRAM и DDR физически не совместимы: в первом случае микросхемы имеют 168 контактов, во втором – 184. Отсюда несколько разное расположение ключа. Кроме этого, не все чипсеты поддерживают тот или иной тип памяти. Да и какой смысл?

В ближайшее время на рынке должна появится DDR 2. В этом типе памяти данные будут передаваться не 2 раза, а 4, что позволит повысить максимальную пропускную способность до 6,4 Гбайт/сек и это позволит продлить жизнь DDR в мире инфотехнологий.

Но напрашивается вопрос: как долго проживет DDR? Здесь не все просто. Считалось, что DDR SDRAM есть альтернатива RDRAM. Пусть она чуть медленнее, зато дешевле. Но на сегодня не все так однозначно. Цены на RDRAM понемногу падают, а производительность DDR растет. К тому же обе технологии поддерживаются акулами мира персональных компьютеров, так что невольно приходит в голову мысль: выиграет гонку не та технология, которая лучше, а та, которую лучше продвинут. Благо примеров из жизни можно привести достаточно.

Спецификации RLDRAM II

Компании Infineon Technologies и Micron Technology опубликовали совместно разработанные спецификации нового типа памяти DRAM II с пониженным временем задержки (RLDRAM II). Этот тип памяти характерен высокой пропускной способностью и малым временем задержки при обращении по случайному адресу. Память RLDRAM II имеет восьмибанковую архитектуру, должна работать на тактовой частоте 400 МГц (честных, а не таких как у DDR) и обеспечивать пропускную способность 28.8 Гб/сек.

Кроме того, к особенностям RLDRAM II можно отнести способность работать в режимах мультиплексной и немультиплексной адресации, программируемый уровень выходного сопротивления и напряжение питания ядра 1.8 В.

Применять такую память планируется в системах высокоскоростного доступа к данным, коих можно не задумываясь перечислить огромное количество. Выпускать память будут в соответствии со стандартом FBGA (корпус микросхемы имеет размер 11х18.5 миллиметров).

В отличие от мелких производителей, крупные бренды всегда проводят четкое распределение выпускаемых микросхем памяти по некоторым группам. Что и позволяет наладить массовый выпуск модулей памяти с четко определенными характеристиками. Как раз определением этих характеристик по надписям, имеющимся на самом модуле, мы сейчас и займемся.

Оговорюсь сразу, что в обзоре рассматриваeться маркировка только DDR (Double Data Rate) SDRAM модулей памяти.

Мемориальный Samsung

Начнем наши «исследования» с изделий самого крупного в общемировом масштабе изготовителя «памятной» продукции. А именно, с модулей памяти, производимых компанией Samsung Semiconductor.

Стандартные модули памяти, выпускаемые Samsung, имеют маркировку, представленную на рисунке 3. Пронумеровав символы этой маркировки, мы будем просто сопоставлять каждому символу его порядковый номер. Рис. 3. Буква М в самом начале «шифра» означает не что иное, как Memory Module, т.е. определяет вид данной продукции как модуль памяти.

[2]-й символ определяет конфигурацию модуля (Module Configuration) и может иметь два значения. «3»-ка означает модуль типа DIMM (наиболее распространенный тип в современных ПК). А цифра «4» в этой позиции скажет о том, что перед нами SODIMM (данные модули памяти применяются в ноутбуках).

[3 4]-й символ указывают на ширину шины данных модуля (Data Bit) и некоторые иные свойства. Список возможных вариантов здесь довольно длинный. Рассмотрим его подробнее.

«12» свидетельствует о том, что это х72 184pin 1U Register DIMM, т.е. c 72-битной шиной, 184-контактный, одноюнитовый (низкопрофильный) регистровый модуль памяти. Такие применяются, например, в «тонких» стоечных серверах. Шина данных в 72 бит указывает на использование модулем памяти кода коррекции ошибок ЕСС.

«24» — x64 244pin U-DIMM (64-битный 244-контактный нерегистровый (не имеющий дополнительных буферов, т.е. небуферизированный) модуль памяти).

«28» — x72 208pin Register DIMM (надеюсь, подробных пояснений по расшифровке здесь и далее уже не требуется).

«32» — x32 160pin U-DIMM (х32 означает 32-битную шину данных).

«38» — x72 276pin Register DIMM of Socket Type (модуль сокетного типа, т.е. вставляемый в разъем типа процессорного, а не в типичный длинный слотовый).

«44» — x72 244pin Register DIMM.

«46» — x72 294pin Register DIMM with PLL.

«47» — x72 294pin Register DIMM with PLL (512MB DIR2).

«63» — x64 172pin U-DIMM (сокр. от Unbuffered DIMM).

«64» — x64 160pin U-DIMM.

«66» — x64 168pin U-DIMM.

«68» — x64 184pin U-DIMM (вот он, типичный модуль — продукт массового спроса, с 64-битной шиной данных, 184-контактный, небуферизированный).

«70» — x64 200pin U-DIMM (200-контактные небуферизированные 64-битные модули — это обычно SODIMM, используемые в современных ноутбуках).

«72» — x64 184pin Register DIMM.

«73» — x64 184pin Register DIMM with FET switch.

«74» — x72 168pin U-DIMM.

«78» — x64 240pin U-DIMM.

«81» — x72 184pin U-DIMM.

«83» — x72 184pin Register DIMM.

«85» — x72 200pin U-DIMM.

«88» — x72 200pin Register DIMM.

«89» — x64 200pin Register DIMM.

«91» — x72 240pin U-DIMM.

«93» — x72 240pin Register DIMM.

«98» — x72 276pin Register DIMM of Pin Type (регистровый (буферизированный) модуль с кодом коррекции ошибок штырькового типа. Признаюсь, даже не представляю себе, как «это» выглядит :-)).

[5]-й символ описывает требования модуля к параметрам напряжения питания и особенность самого изделия (Feature, Voltage). Разновидности здесь такие. «С» — Network-Dram, 2.5V (модуль для сетевых устройств, рассчитанный на напряжение питания 2.5 В). «Н» — обозначает 3.3 В DDR SDRAM модуль, «L» — планку DDR SDRAM, рассчитанную на напряжение питания 2.5 В. Ну и «Т» укажет, что вы обзавелись модулем с памятью DDR II, требующим 1.8 В напряжения.

Спрятанные миллионы

[6 7]-й символы дают возможность оценить «насыщенность» отдельных чипов модуля ячейками памяти (Depth) в миллионах штук.

К описанию характеристик отдельных чипов памяти, я думаю, мы вскоре обратимся в отдельной статье, так как тема довольно интересна. Сейчас же проведем небольшой ликбез по принципам организации модулей памяти. Например, для рассматриваемого в этой статье 256-Мб модуля памяти от Samsung характерно наличие 8-ми микросхем с организацией 32Мх8 (т.е. в каждом чипе 32 миллиона ячеек емкостью по 8 бит). Итого, каждая такая микросхема «умещает» 32 Мб данных. В сумме 8 чипов дают 256 Мб (8х32=256) общей емкости модуля, а 8-битовые ячейки каждого модуля в сумме (8х8) дают 64 бит требуемой ширины шины данных модуля. А вот, например, в описываемом далее 128-Мб модуле Micron при той же 32-Мб емкости одной микросхемы организация чипов памяти 16Мх16 (т.е. в каждой микросхеме 16 млн. ячеек емкостью по 16 бит). Потому для достижения 64-бит ширины шины там использовано всего 4 микросхемы памяти (4х16=64), а общая емкость модуля соответственно 4х32 Мб=128 Мб. Тут ликбезу и конец, а кто вникнул — молодец.

Диапазон миллионов :-) ячеек в чипах памяти, судя по официальной информации от Samsung, довольно широк:

«01» — 1M (1 миллион ячеек);

«02» — 2M (2 миллиона ячеек);

«04» — 4M;

«08» — 8M;

«09» — 8M (для 128 Mб/512 Mб модулей);

«16» — 16M;

«17» — 16M (для 128 Mб/512 Mб модулей);

«28» — 128M;

«29» — 128M (для 128 Mб/512 Mб модулей);

«32» — 32M;

«33» — 32M (для 128 Mб/512 Mб модулей);

«51» — 512M;

«56» — 256M;

«64» — 64M (64 миллиона ячеек);

«65» — 64M (для 128 Mб/512 Mб модулей).

[8]-й символ следует интерпретировать сразу как целый набор параметров: «# bank in Comp., Interface., Refresh». Сие указывает на допустимое количество банков этого типа памяти в компьютере, интерфейс «общения» модуля с ПК, частоту обновления. Допустимые значения здесь следующие:

«0» — 4 bank, Mixed interface, 64ms/4K Refresh (15.6us);

«1» — 4 bank, SSTL_2, 64ms/4K Refresh (15.6us) (4 банка, с сигнальным интерфейсом SSTL-2, утвержденным JEDEC, 64 миллисекунды уходит на обновление 4 тыс. ячеек (блока, пакета) памяти, одна ячейка обновляется за ~15.6 микросекунд);

«2» — 4 bank, SSTL_2, 64ms/8K Refresh (7.8us) (интерпретация аналогична);

«3» — 8 bank, SSTL_2, 128ms/16K Refresh (7.8us);

«5» — 4 bank, SSTL (1.8V,1.8V) 64ms/8K (7.8us) (отличается интерфейсом SSTL с пониженным 1.8-В питанием).

[9]-й символ - разрядность составных компонент, то бишь чипов памяти (Composition Component). «Шифруется» сия разрядность так:

«0» — x4 (4-битная ячейка памяти);

«3» — x8 (8-битная ячейка памяти);

«4» — x16 (16-битная ячейка памяти);

«5» — x32 (32-битная ячейка памяти);

«6» — x16+x32 (комбинирование 16- и 32-битных ячеек);

«7» — x4 Stack(Uniframe) (4-пакетная, с фиксированным размером передачи);

«8» — x4 Stack(Flexframe) (4-пакетная, с варьирующим размером передачи пакетов);

«9» — x8 Stack(Flexframe) (8-пакетная, с варьирующим размером передачи пакетов).

Смена поколений

[10]-й символ указывает на поколение, к которому принадлежат микросхемы памяти, установленные на модуле (Components Generation). «М» — первое поколение, «А» — второе, «В» — третье, «С» — четвертое, «D» — пятое, «Е» — шестое, «F» — седьмое, «G» — восьмое и «Н» — девятое.

Символ под номером [11] указывает на тип упаковки чипов памяти (Package). «G» — UBGA (60 ball FBGA), «K» — TSOP2-400 for DDP, «N» — STSOP2, «P» — POC, «S» — BOC (Smaller), «T» — TSOP2-400, «U» — TSOP2-400F-LF, «V» — STSOP2-LF, «Z» — BOC-LF. Поскольку статья не посвящена проблематике упаковке микросхем, то растолковывать вышеприведенные «шифры» мы здесь не будем. Эту тему рациональнее затронуть в будущей статье, посвященной чипам памяти.

[12]-й символ - не что иное, как PCB Revision&Type, то бишь ревизия (версия) и тип платы модуля. Варианты здесь такие.

 «0» — None (в комментариях, я думаю, не нуждается — случай, когда память напаяна на материнскую плату). «1», «2», «3» — соответственно первая, вторая и третья ревизия платки модуля.

 «L» — Low Cost (то есть низкостоимостный, удешевленный за счет применения дешевых материалов).

«М» — New PC2700 (в общем, DDR 333 и все тут),

«Т» — вариант регистрового модуля, по характеристикам идентичный предыдущему.

«N» — Non ECC U-DIMM PCB (небуферизированный модуль памяти без кода коррекции ошибок),

«S» — PCB 6 Layer (шестислойный дизайн платы DIMM).

[13]-й символ — это просто черточка .

[14]-й символ  указывает на энергетическую прожорливость модуля (Power).

«С» — модуль с нормальным энергопотреблением и самонастраивающимися параметрами.

«L» — малопотребляющий, самонастраивающийся модуль.

Они показывают скорость

[15 16]-й символы представляют особый интерес. Так как именно здесь зашифрованы скоростные характеристики модуля памяти, в частности и по так любимому в народе параметру CL. (CAS Latency):

«A0» — 10 ns, CL2 (время доступа к ячейке памяти 10 наносекунд, CAS Latency = 2 такта. (То есть минимальное количество «холостых» циклов тактового сигнала на шине памяти от момента запроса данных сигналом CAS (Column Access Strobe, обращение к строке памяти, например, для чтения данных из ОЗУ) и до их появления и устойчивого считывания из модуля памяти составит два).

«A2» — 7.5 ns, CL2

«A3» — 6 ns, CL2

«A4» — 5 ns, CL2

«AA» — 7.5 ns, CL2, tRCD2, tRP2

«B0» — 7.5ns, CL2.5

«B3» — 6 ns, CL2.5

«B4» — 5 ns, CL2.5

«C4» — 5 ns, CL3

«C5» — 3.75 ns, CL3

«CC» — 5ns, CL3, tRCD3, tRP3

«D3» — 6 ns, CL4

«D4» — 5 ns, CL4

«D5» — 3.75 ns, CL4

«D6» — 3.0 ns, CL4

«DA» — 5.5 ns, CL4

«E4» — 5 ns, CL5

«E5» — 3.75 ns, CL5

«E6» — 3.0 ns, CL5

«F6» — 3.0 ns, CL6

«M0» — 10 ns, CL1.5

Значения CL здесь даны для штатного режима работы памяти. Напомню, что, скажем, для 5-нс модуля штатной частотой является 200 МГц (200х106=1/(5х10-9)). Если у модуля частота ниже штатной, то время CL можно уменьшать, что приведет к росту быстродействия. Если же у DIMM частота работы выше штатной, то значение CL нужно увеличивать, чтобы сохранить устойчивость работы. Изменяя этот параметр, производители «разнообразят» линейку своей продукции, выпуская так называемые оверклокерские модули памяти (как говорят на Западе, «для энтузиастов»). Например, 200-МГц модуль DDR 400 МГц с CL2 прекрасно работает как DDR 433 МГц с CL3. А «содрать» с наивного юзера за последний можно больше. Такая вот арифметика.

Подробнее на вопросе «развода» пользователей мы остановимся при рассмотрении модулей Kingston. Но это будет потом, а пока вернемся к продукции Samsung. В отношении которой можно уточнить еще следующее. Для памяти DDR 400 при значении символов [15 16] «C4» тайминги памяти выглядят как «CL-tRCD-tRP=3-4-4», то есть вариант «CC» (DDR400, тот же CL=3), имеющий тайминги «CL-tRCD-tRP=3-3-3», явно предпочтительнее по своим рабочим параметрам. (Напомню, что чем меньше значения CL, tRCD, tRP, тем лучше.) Практически все модули памяти DDR 400 от Samsung, предназначенные для массовой продажи, имеют обозначения [15 16] именно «C4» или «СС».

Для массовой памяти от Samsung DDR 333 наиболее распространенным значением [15 16] является «CB3». Соответственно, эти 166-MГц (DDR 333) модули имеют следующие временные характеристики (CL-tRCD-tRP=2.5-3-3).

[17-18]-й символы обычно на маркировке модуля отсутствуют. Это так называемый Customer List Reference, то есть здесь могут указываться какие-то рекомендуемые особенности модуля в отношении его эксплуатации определенной категорией потребителей.

Осознание узнанного

А теперь попробуем определиться, что же за модуль Samsung попал к нам в руки. На его наклейке  уже написано «256 MB DDR PC2700 CL 2.5». Из надписи чуть повыше «PC270U» мы можем даже узнать, что модуль небуферизированный (нерегистровый). Подобные «письмена» существенно облегчают жизнь рядовому пользователю, позволяя сразу определиться с важнейшими характеристиками модуля: емкость 256 Мб, память типа PC2700 (т.е. DDR 333), значение CAS Latency=2.5 такта. Однако подобные надписи встретишь далеко не на каждом модуле, а потому настоящим кладязем знаний для нас является надпись на стикере, носящая благозвучное название Module Code Information и «гласящая»: M368L3223ETN-CB3.    

«М» — речь, безусловно, идет о модуле памяти Samsung.

«3» — это модуль памяти типа DIMM .

«68» — 184-контактный нерегистровый DDR-модуль с 64-битной шиной данных .

«L» — этот девайс рассчитан на напряжение питания 2.5 В.

«32» — модуль составлен из микросхем памяти, каждая из которых содержит 32 миллиона запоминающих ячеек.

«2» — в систему может быть установлено 4 банка такой памяти. Интерфейс общения модуля с компьютером соответствует спецификации SSTL-2. Блоки по 8 тыс. ячеек памяти в модуле обновляются за 64 миллисекунд, а на обновление одной ячейки тратится около 7.8 микросекунд.

«3» — ячейки памяти в чипах имеют емкость 8 бит.

«Е» — в модуле использованы микросхемы 6-го поколения с упаковкой чипов TSOP2-400 — «Т».

«N» говорит о том, что данная планочка памяти без претензий на коррекцию ошибок и буферизацию.

«С» — изделие рассчитано на нормальное, а не пониженное энергопотребление.

«В3» — данный модуль обладает временем доступа в 6 нс (т.е. номинальная рабочая частота (1/6)х1000=166.7 МГц, как и положено модулю DDR 333 (166х2=333) при значении CL, равном 2.5.

SDRAM
DDR
DDR2
DDR3
Quad Band Memory (QBM)
SRAM
RDRAM
FeRAM
RAM faq
Словарь терминов
seo & website usability inet html os faq hardware faq video cpu hdd mainboard faq printer & scaner modem mobiles hackzone
Windows 10 | Registry Windows 10 | Windows7: Общие настройки | Windows7: Реестр | Windows7: Реестр faq | Windows7: Настроки сети | Windows7: Безопасность | Windows7: Брандмауэр | Windows7: Режим совместимости | Windows7: Пароль администратора |  |  |  |  | Video | nVIDIA faq | ATI faq  | Интегрированное видео faq | TV tuners faq | Терминология | Форматы графических файлов | Работа с цифровым видео(faq) | Кодеки faq | DVD faq | DigitalVideo faq | Video faq (Архив) | CPU | HDD & Flash faq | Как уберечь винчестер | HDD faq | Cable faq | SCSI адаптеры & faq | SSD | Mainboard faq | Printer & Scaner | Благотворительность

На главную | Cookie policy | Sitemap

 ©  2004