RSS

Компьютерная терминология    1_9  A  B  C  D  E  F  G  H  I  J  K  L  M  N  O  P  Q  R  S  T  U  V  W  X  Y  Z  .....  A  Б  В  Г  Д  Ж  З  И  К  Л  М  Н  О  П  Р  С  Т  У  Ф  Х  Ц  Ч

 

Oтличия DDR II и DDR I

Transcend DDR2-667

Выпущено четыре модуля, отличающиеся друг от друга объемами (512 МБ и 1 ГБ) и наличием поддержки ECC:

TS64MLQ64V6J - 512MB DDR2-667 Unbuffered DIMM

TS128MLQ64V6J - 1GB DDR2-667 Unbuffered DIMM

TS64MLQ72V6J - 512MB DDR2-667 ECC Unbuffered DIMM

TS128MLQ72V6J - 1GB DDR2-667 ECC Unbuffered DIMM

Первые два модуля могут быть использованы совместно с чипсетами линейки nForce4 Intel Edition, а также с  чипсетами Intel линейки i945, а вторые два, с поддержкой ECC, только с чипсетом Intel 955X(Tumwater).

DDR2-900 от PQI

06/05/2005 PQI - в продажу поступили их сверхбыстрые модули памяти DDR2-900 серии Turbo Memory.

DDR2-900 от PQI полностью совместима со спецификациями JEDEC DDR2-667, а тайминги модулей составляют 5-5-5. Память работает на стандартном напряжении в 2,0 В и по совместным тестам с компанией MSI на в среднем 12,5% быстрее модулей DDR2-800. Модули покрыты медными теплораспределителями и доступны в двух вариантах - емкостью 256 Мб и 512 Мб.

 

Бесплатная консультация специалиста

Loading…
 
24.04.2005 Kingmax: Venus DDR2 память для ноутбуков и цветные модули серии Color Module

Kingmax, — производитель модулей памяти с мировым именем, объявила о выпуске DDR2 памяти для ноутбуков — Kingmax Venus Series DDR2.

Kingmax Venus DDR2

В Римской мифологии Venus — воплощение красоты, сила которой оказывала влияние как на простых смертных, так и на богов. Так и Kingmax назвала свой продукт в честь Венеры, поскольку память Kingmax Venus DDR2 соответствует всем стандартам JEDEC, у нее нет торчащих повсюду контактных площадок на плате PCB, модули Venus комплектуются низкопрофильными BGA чипами, благодаря чему можно повысить плотность расположения чипов памяти, увеличив при этом общую емкость модуля.

Однако Venus DDR2 названа так не только из-за своего внешнего вида. Что гораздо важнее, — память обладает высокой производительностью, хорошей совместимостью, обеспечена гарантией. Работая на низком напряжении — 1,8 В данная память позволяет снизить общий уровень потребления энергии, ее пропускная способность хоть и не сравнится с настольными компьютерами, но все же достаточно велика — 4,3 Гбит/сек., особенно для ноутбуков.

Свойства Kingmax DDR2 533 SO-DIMM:

DDR2 533

Kingmax сотрудничает со многими производителями ноутбуков, особенно сейчас, — при поддержке платформы Sonoma, работающей с памятью DDR2 стандарта.

Кроме необычного названия для своих модулей памяти, в Kingmax решили привлекать покупателей еще и внешним видом модулей памяти.

Все больше производителей электронной техники привлекают внимание покупателя не только функциональной начинкой, но и внешним видом, устанавливая сплошь и рядом светодиоды, лампочки, светящиеся кнопочки и прочее, что не всегда удобно, но часто помогает стимулировать продажи. Так и Kingmax решила несколько видоизменить внешний вид модулей памяти и представила миру Color Module TinyBGA DRAM модули памяти стандарта DDR.

Так же как и в случае с памятью серии Venus все модули линейки Color проходят фазу тестирования, с тем, чтобы потребитель получил 100% рабочий экземпляр памяти для своего компьютера.

 Кроме этого, серия Color имеет оптимизацию под двухканальный режим работы и потому модули продаются парами.

Свойства Kingmax Color Module:

OCZ продолжает совершенствовать модули памяти

OCZ Technology  представила вторую ревизию своих модулей PC2-4200 Enhanced Bandwidth DDR2 Platinum, работающих на частоте 533 МГц.

OCZ DDR2 PC2-4200 Platinum Enhanced Bandwidth Revision 2 Limited Edition

OCZ DDR2 PC2-4200 Platinum Enhanced Bandwidth Revision

Данные модули отличаются улучшенными таймингами, которые составляют CL 3-2-2-8 (CAS-TRCD-TRP-TRAS), и работают при весьма высоком напряжении 2.0 В (с возможностью повышения до 2.2 В). Как и предшественники, новые модули поддерживают технологии Enhanced Bandwidth и EVP (Extended Voltage Protection, которая и позволяет поднимать напряжения до столь высоких значений), оснащены медным распределителем тепла зеркально-платинового цвета и обеспечиваются пожизненной гарантией. Новинки выпускаются объемом 512 МБ (PN - OCZ2533512EBPER2) и 1 ГБ (PN - OCZ25331024EBPER2), а также в "двухканальных" вариантах вдвое большего объема.

Oтличия DDR II и DDR I. Во-первых сами ячейки памяти чипа DDR II абсолютно точно такие же, как на DDR I. И что особенно важно - работают они с точно такой же скоростью. Но вот ширина шины по которой данные из ячеек передаются в буферы ввода-вывода увеличена в два раза. В результате за один такт, передается в два раза больше информации, между ячейками памяти и буфером. Далее - задача буфера ввода вывода, преобразовать параллельный поток данный в последовательный (мультиплексирование). Кстати, ту же самую архитектуру имеет и DDR I. Но скорость обмена буферов DDR II с контроллером памяти в два раза выше (оно и понятно - нужно передать в два раза больше информации). Фактически это и есть описание отличий DDR II от DDR I. Перечислим основные различия между DDRII и DDR I.

DDR IIDDR I
Частота (Transfer rate)100/133/166Мгц (400/533/666)100/133/166/200Мгц (200/266/333/400)
Prefetch Size4-bit2-bit
Burst Length4/82/4/8
Data StrobeDifferential Data StrobeSingle Data Strobe
Напряжение питания1.8V2.5V
Интерфейс ввода-выводаSSTL_18SSTL_2
Потребляемая мощность247mW527mW
Упаковка чипаFBGAFBGA / TSOP
Набор командОдинаковый
Основные таймингиОдинаковые
Новые функцииODT ; OCD Calibration ; Posted CAS ; AL (Additive Latency)-

Также чипы DDRII поддерживают внутричиповое терминирование сигнала. То есть непосредственно в чипах памяти (именно отсюда пошло название On-Die Termination) установлены резисторы, которые гасят сигналы отраженные от конца шины. Ранее подобные резисторы устанавливались на материнской плате, около слотов DIMM.

Следующая новинка - технология AL (Additive Latency). Этот механизм введен для решения проблемы с одновременной подачей команд на инициализацию банка памяти при запросе на чтение предыдущего инициализированного банка. Эта проблема не была решена в памяти DDR I, но в любом случае, особого влияния на производительность она не оказывала.

Теперь пара слов о латентности памяти DDR II, которая значительно превосходит латентность DDR I. Для примера типичная латентность модулей DDR I - 400 равна 10нс (2-3-2), тогда как латентность DDRII-533 равна уже 15нс (4-4-4). Чуть лучше обстоят дела с латентностью памяти DDRII-666 (4-4-4), которая равна 12нс. Но все равно при работе с реальными приложениями с критичными требованиями к латентности, система с DDRII будет показывать меньшую производительность.

Пара слов о самих модулях. Итак, модуль DDR2 имеет 240 контактов и рабочее напряжение питания = 1.8V. В настоящее время в основном выпускаются модули DDR2-533 (иное обозначение PC2-4300), и модули DDR2-400 (PC2-3200). Сами модули могут иметь объем: 256 Мбайт, 512 Мбайт и 1 Гбайт.

Обратите внимание, что чипы DDR2 модуля имеют упаковку FBGA (Fine Ball Grid Array). Данный вид упаковки значительно снижает электромагнитное воздействие чипов друг на друга. Вообще то, некоторые модули DDR1 также изготавливались с чипами подобной упаковки, но это было скорее исключение (в голову приходит только один пример - продукция той же компании Kingmax). А в основном использовались чипы в упаковке TSOP.

Tак выглядит модуль памяти DDR2 в сравнении с DDR400: немного сдвинулся ключ и увеличилось число контактов:

DDR2-533-Micron_&_DDR400_Kingmax_back

Напряжение питания уменьшилось до 1,8 вольт и в активной работе чипы DDR2-533 остаются практически холодными.

19/03/2004 Kingston анонсирует большую линейку DDR II

 Kingston официально объявила о начале массового производства модулей стандарта DDR II. Причём были сразу представлены, как продукты для настольных и мобильных систем, так и для серверов.

Компания предлагает небуферизированные модули с поддержкой ECC(так и без неё), частотой 400/533 МГц и объёмом в 256, 512 и 1024 Мб. Для пользователей ноутбуков, Kingston приготовила SODIMM планки, объёмом 256 и 512 Мб, с уже знакомыми нам частотами 400/533 МГц. Не остались обделенными и серверы, регистровые 400 МГц модули доступны в исполнении 512 и 1024 Мб.

Благодаря применению технологии On-Die Termination (ODT), чипы DDR II значительно менее восприимчивы к помехам на больших скоростях. Кроме того, при их изготовлении используется корпус типа FBGA, что способствует более качественному теплоотводу, тем более что рабочее напряжение составляет всего 1.8В. Для составления полной картины, все наименования и маркировки партий, можно найти в нижеследующей таблице:

DDR2: 200 и 266 МГц

DDR2: 200 и 266 МГц - для начала

У модулей DDR2 контакты расположены ближе друг к другу, поскольку их число увеличилось со 184 до 240.

В отличие от истории с появлением памяти DDR, которая сегодня "разгоняется" многими производителями до частот выше 233 МГц, JEDEC уже 12 сентября 2003 года ратифицировала спецификацию DDR2. Спецификация должна предотвратить появление проблем с совместимостью, и, похоже, так оно и будет, учитывая широкую поддержку DDR2 в ИТ-индустрии и её рассмотрение в роли следующего поколения памяти после DDR.

DDR2 базируется на хорошо себя зарекомендовавшей технологии удвоения передачи данных (Double Data Rate). Она предусматривает передачу сигнала по обоим фронтам тактового импульса (по нарастающему и ниспадающему). В результате реальные тактовые частоты 200 МГц и 266 МГц соответствуют эффективным тактовым частотам DDR2-400 и DDR2-533. Затем появится память DDR2-667 и DDR2-800, но вряд ли мы увидим её в этом году.

Среди новых технических особенностей DDR2 можно отметить новую систему терминации сигнала прямо на чипах памяти (ODT, On Die Termination), уменьшенный размер страниц (требует меньше энергии для активации) и фиксированные длины пакетной передачи (burst length) по четыре или восемь тактов. В последнем случае спецификация DDR2 подразумевает новый пакетный режим передачи, названный "последовательность полубайтов" (Sequential Nibble), в котором каждый байт разделяется на два 4-битных полубайта. В результате становятся возможны пакетные передачи по восемь тактов в режиме чередования, поскольку каждый новый столбец матрицы памяти может использоваться вместе с новой 4-битной предварительной выборкой.

Использование отсроченного CAS (Posted CAS) позволяет выдавать команду CAS напрямую после сигнала RAS без каких-либо коллизий. Это упрощает дизайн контроллера и повышает скорость работы с памятью.

Дальнейшие отличия между DDR и DDR2 касаются деталей: вместо упаковки TSO (Thin Small Outline) разрешается использовать только упаковку FBGA (Fine-Line Ball Grid Array). Помимо сокращения цепей и снижения сигнального шума, FBGA является более компактной, позволяя создавать память с высокой плотностью. Ещё одно отличие - модули DDR2 DIMM работают на 1,8 В вместо 2,5 В памяти DDR, что снижает тепловыделение и позволяет в средней перспективе достичь больших тактовых частот.

                             DDR2: 200 и 266 МГц - для начала

                             DDR2: 200 и 266 МГц - для начала

         Что касается ширины, то модуль DDR1 поместился бы в 240-контактный сокет DDR2, если бы не другая позиция ключа.

Задержки/латентность DDR2

  Задержки/латентность DDR2 Задержки/латентность DDR2

На иллюстрациях показаны задержки во время процесса чтения. Однако задержки при записи тоже претерпели изменения: если обычная память DDR может записывать данные сразу же через такт после команды записи, в случае DDR2 это невозможно по причине более высоких тактовых частот. Поэтому задержка записи высчитывается по задержке чтения путём вычитания одного такта.

Сравнение DDR с DDR2

                                      Сравнение DDR с DDR2

DDR2: частоты и скорости

Более интересны потенциальные тактовые частоты и пропускная способность при работе в двухканальном режиме (правая колонка):
Тип памятиТактовая частотаНазваниеПропускная способность

Один канал

Пропускная способность

Два канала

DDR266133 МГц DDRPC21002.100 Мбайт/с4.200 Мбайт/с
DDR333166 МГц DDRPC27002.700 Мбайт/с5.400 Мбайт/с
DDR400200 МГц DDRPC32003.200 Мбайт/с6.400 Мбайт/с
DDR2-400200 МГц DDRPC2-3200*3.200 Мбайт/с6.400 Мбайт/с
DDR2-533266 МГц DDRPC2-4300*4.266 Мбайт/с8.533 Мбайт/с
DDR2-667333 МГц DDRPC2-5300*5.333 Мбайт/с10.666 Мбайт/с
DDR2-800400 МГц DDRPC2-6400*6.400 Мбайт/с12.800 Мбайт/с

* Источник: сайт Corsair

От DDR2-533 в двухканальном режиме мы получим скорость 8 533 Мбайт/с (8,33 Гбайт/с) - звучит неплохо. Однако существуют два важных фактора, снижающих дополнительный потенциал по производительности. Во-первых, возросли задержки обращения до уровня CL 4 и 4-4-12, и они могут ещё увеличиться. Во-вторых, частота 533 МГц (DDR) означает асинхронную работу с 800 МГц FSB процессора P4 (QDR) в отношении 2:3 - раньше это часто не всегда было оправданно.

05.02.2004      Corsair готовится представить DDR2 модули.

Быстрый запуск: Corsair CM2X512

                                   Быстрый запуск: Corsair CM2X512

В начале этого года Corsair уже выслала нам первые модули памяти DDR2-533 для тестирования - в то время было сложно найти производителя, который пошёл бы на такой шаг, поскольку продукция многих из них всё ещё находилась в стадии разработки или была наводнена ошибками.

                 Быстрый запуск: Corsair CM2X512

Компания Corsair, широко известная своей продукцией, предназначенной для оверклокеров, готовится покорить пользователей изделиями следующего поколения, которые будут показаны на грядущем IDF форуме. Как сообщается, в настоящее время Corsair уже выпускает сэмплы модулей памяти стандарта DDR2, чье появление на рынке состоится под брендом XMS2.

Как ожидается, уже в этом месяце некоторые интернет-ресурсы смогут получить данные модули в свое распоряжение для проведения собственного тестирования. Первая демонстрация модулей XMS2 состоится, на IDF 2004 с 17 по 19 февраля в Сан-Франциско. Именно там Corsair представит продукцию, относящуюся к классу PC2-3200 (DDR2-400) и PC2-4300 (DDR2-533). Между тем, новые чипсеты (Alderwood/Grantsdale) с поддержкой DDR2 должны быть объявлены Intel лишь на рубеже первого и второго квартала (28 марта).

30/01/2004 DDR2 от Samsung

Samsung Electronics расширяет спектр выпускаемых модулей памяти чипами 2GB (512Mbitx32) DDR2 DIMM и 1GB (512Mbitx16) DDR2 DIMM без буфера.

2003 Micron начала серийное производство DDR2 SDRAM -

Американская компания Micron Technology сообщила о начале серийного выпуска чипов DDR2 SDRAM. К настоящему моменту производитель поставляет компоненты всех плотностей, включая 256 Мбит, 512 Мбит и 1 Гбит решения. На этих компонентах будут собираться регистровые и небуферизованные DIMM емкостью от 128 Мб до 4 Гб. В частности, такие модули будут использоваться в системах на чипсете Grantsdale.

256 Мбит чипы DDR2 SDRAM были представлены в середине октября. К тому моменту Intel сертифицировала чипы DDR2-400 с архитектурой x4 и x8, а также чипы DDR2-533 с архитектурой x8. В 2004 году DDR2-400 будет использоваться, в основном, в серверных платформах, DDR2-533 - в настольных системах.

Образцы 1 Гбит чипов DDR2-400 и DDR2-533 были представлены компанией в конце октября. Эти решения выполнены с использованием норм 0,11-мкм техпроцесса:

Micron предоставила Intel для тестирования партии DDR2 SDRAM SO-DIMM, которые будут использоваться во втором поколении платформы Centri no - Sonoma, которое будет представлено во второй половине 2004 года. Модули высотой 30 мм выпущены в вариантах емкостью 128 Мб и 256 Мб, с организацией x16 и x8.

seo & website usability inet html os faq hardware faq video cpu hdd mainboard faq printer & scaner modem mobiles hackzone

Windows 10 | Registry Windows 10 | Windows7: Общие настройки | Windows7: Реестр | Windows7: Реестр faq | Windows7: Настроки сети | Windows7: Безопасность | Windows7: Брандмауэр | Windows7: Режим совместимости | Windows7: Пароль администратора |  вот они все  |  |  | Video | nVIDIA faq | ATI faq  | Интегрированное видео faq | TV tuners faq | Терминология | Форматы графических файлов | Работа с цифровым видео(faq) | Кодеки faq | DVD faq | DigitalVideo faq | Video faq (Архив) | CPU | HDD & Flash faq | Как уберечь винчестер | HDD faq | Cable faq | SCSI адаптеры & faq | SSD | Mainboard faq | Printer & Scaner | Благотворительность

На главную | Cookie policy | Sitemap

 ©  2004