|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
| Спецификации | |
 |
|
 |
600W Configuration |
|
Multi-GPU Ready |
|
Internal 80mm fan |
|
3 year warranty backed by OCZ’s exclusive PowerSwap™ replacement program. No more endless return-for-repair loops! Technical specifications |
|
ATX12V v2.2 and EPS12V |
|
OCZ ConnectAll™ universal connectors: 1 x 20+4Pin ATX 1 x 4-pin/8-pin CPU 2 x PCI-E 2 x 4-pin peripheral (1+1 4-pin Conn.) 1 x 4-pin peripheral & 4-pin floppy 1 x 4-pin peripheral 2 x S-ATA (1+1 SATA) |
|
High efficiency 75% @ Full load |
|
Overvoltage/Overcurrent/Short-Circuit protection |
|
Active PFC |
|
115Vac 60Hz / full range 240Vac 50Hz |
|
+3.3V(20A), +5V(30A), +12V1(15A), +12V2(15A), +12V3(15A), +12V4(15A) Maximum ratings are shown. Part Numbersnbsp;600W - OCZ600EVOSLI |
Отличие блоков питания ATX 2.0 от ранних версий.
Стандарт ATX12V 2.0 датирован февралем 2003 г. Относительно версии 1.3 произошли изменения по токам (в сторону увеличения потребления по +12В), стандартизированы более мощные, чем 300 Вт, блоки, кабель питания ATX изменен с 20-pin на 24-pin (добавлены +3.3, +5, +12В, COM (он же ground, земля) контакты для питания PCI Express), обязателен SATA кабель питания. В БП высшей ценовой категории также могут быть 6-pin разъемы питания (для видеокарт с энергопотреблением больше 75 Вт) и 8-pin +12В разъем вместо 4-pin (для будущих двухъядерных процессоров). 24-pin ATX разъем совместим с 20-pin ATX как электрически, так и механически и аналогичен серверному SSI (EPS12V).
Antec представила новый подход к распределению воздушных потоков внутри корпуса. Хотя он базируется на стандарте АТХ, зона для размещения процессора и видеокарты полностью выведена в отдельную «тепловую трубу», циркуляции воздуха в которой по прямому тракту не мешает блок питания, находящийся снизу, в своей «тепловой трубе».
Три 120 мм вентилятора создают мощный ток воздуха, 2 верхних в области процессора и нижний на манер серверных корпусов охлаждает нижнюю корзину для дисков и блок питания. Кроме того, в виде опции доступны ещё 120 мм вентилятор на переднюю панель и 80 мм для обдува видеокарты. Материал корпуса – 0,8 мм сталь, но для звукоизоляции боковые панели сделаны из «бутерброда» из двух слоёв алюминия с заключённым между ними пластиком.
На передней панели разъёмы под USB, FireWire и звуковые, 4 наружных отсека под 5,25” устройства и 1 3,5”, и 6 посадочных мест под 3,5” жёсткие диски внутри. Также внимание уделено демпферированию резиной частей корпуса и контролю скоростей вращения вентиляторов, чтобы максимально снизить уровень шума. На вентиляторах есть защитные решётки для пыли, которые можно легко снять и помыть. Размеры 541х506х206 мм, вес 14 кг.Цена около 170$(без блока питания).
Q.Могу ли я заменить аккумулятор в бесперебойнике на более емкий с таким же напряжением (у меня 12 В) и могу ли я вместо старого подключить автомобильный аккумулятор?
A.Автомобильный аккумулятор будет всё время выкипать, так как он кислотный, в закрытом помещении это вредно для здоровья. А те, которые стоят в бесперебойниках - гелевые. Можно поставить и большей ёмкости, но они не встанут в корпус. И к тому же, если поставить аккумуляторы большей ёмкости, то они не будут заряжаться до конца, так как у зарядчика не хватит мощности для их полной зарядки. В результате от того что они будут находится в состоянии постоянной зарядки и преждевременно выйдут из строя, а стоят они недешево, и ещё можешь спалить саму мать в ИБП.
BTX: новый стандарт компьютерных корпусов
Корпуса стандарта BTX (Balanced Technology Extended) рано или поздно вытеснят с рынка корпуса старого формата, ATX. Процесс этот, конечно, будет не простым, и затянется, скорее всего, не на один год, но в том, что рано или поздно новый формат все-таки вытеснит старый, сомневаться не приходится.По данным Intel материнскую плату с форм-фактором BTX можно будет установить и в старый корпус стандарта ATX, но вот установить старую материнскую плату в новый корпус будет просто невозможно. В первую очередь это связано с конструктивными особенностями (разной системой охлаждения и другими). Так что материнскими платами форм-фактора ВТХ можно запасаться уже сегодня владельцам старых компьютерных корпусов. Дальше — лучше! Новый стандарт обещает иметь максимально эффективную и практически бесшумную технологию охлаждения компьютерных комплектующих. Во-первых, в новом стандарте для охлаждения будет применяться всего один вентилятор вместо десятка в АТХ. Но конструкция этого вентилятора несколько иная, нежели у стандартных моделей, да и радиатор процессора претерпел значительные изменения. Теперь он установлен в новый специальный кожух-тоннель, и вся конструкция имеет название “термальный модуль”, или “модуль термического баланса”. Под термином “термальный модуль” сегодня понимают комплект из системы охлаждения процессора и кожуха, направляющего воздушные потоки внутри корпуса компьютера.
Таких термальных модулей сегодня разработано два типа: обычный, или полноразмерный, и уменьшенный, или низкопрофильный. Полноразмерный термальный модуль имеет вентилятор диаметром 98 мм и предназначен для корпусов объемом от 10 литров и более. Низкопрофильный термальный модуль имеет вентилятор меньшего диаметра (72 мм), но вращающийся с более высокой скоростью и будет использоваться в BTX-корпусах объемом 6-9 л (например, в barebone-системах). Система охлаждения корпуса форм-фактора BTX разработана таким образом, что имеет определенную направленность воздушных потоков. Это должно сделать более продуманным процесс огибания горячих комплектующих воздушными массами, нагнетаемыми вентилятором. Кроме того, сам термальный модуль сделан таким образом, что он не рассеивает, а выпрямляет воздушный поток после вентилятора. К слову, немалую роль в этом играет тоннель, создающий эффект высокого воздушного разряжения. Подобные разработки используются в самолетостроении и давно уже применяются в создании реактивных турбинных двигателей (если знаете механизм работы реактивного турбинного двигателя, вы меня поймете). Другими словами, термальный модуль представляет собой эдакую супертурбину для эффективного закачивания воздуха в корпус ПК. Воздух из окружающей среды захватывается вентилятором и обдувает тепловые источники, расположенные в линейном ряду. Положение всех источников тепла на материнской плате подобрано таким образом, что в первую очередь охлаждаются наиболее горячие компоненты, а уж затем — все остальные. Таким образом, мы можем получить максимальный КПД охлаждения при минимальных затратах на саму систему охлаждения и минимальный акустический шум. Кстати, о шуме: по данным Intel, его средневзвешенное значение составит 35 дБ (не очень много, но и не совсем мало).
В процессе работы системы охлаждения ПК воздушный поток будет засасываться внутрь корпуса вентилятором термального модуля, а затем попадать на специальные направляющие, формирующие строго прямой поток воздуха. Особенность такого потока заключается в том, что в нем практически начисто отсутствуют любые завихрения (отсюда следуют высокая эффективность, строгая направленность и минимум шума системы охлаждения). Радиатор процессора в термальном модуле (а он будет располагаться именно там) весит около 900 г, что намного тяжелее, чем обычный кулер процессора в корпусе форм-фактора АТХ. Его масса сравнима разве что с современными Zalman’ами, применяемыми сегодня “погонщиками компьютерного железа”. Отныне главная проблема для разработчиков и пользователей — проблема эффективного крепления такого термального “монстра” к шасси корпуса компьютера. Этот титан при падении системного блока запросто сможет выдернуть процессорный сокет из материнской платы ПК, как говорится, с корнем. По заверениям инженеров Intel, компьютерный корпус с таковым охлаждением понижает температуру питающих процессор MOSFET на плате до 36°C против 50°C в современных АТХ-корпусах за счет того, что они будут охлаждаться первыми. Таким образом, отныне система токовой запитки центрального процессора не будет иметь больших радиаторов, а срок жизни материнских плат теоретически может вырасти. После прохождения через процессор, находящийся посередине у переднего края системы, потоки воздуха будут разделяться. Влево пойдет поток, охлаждающий модули оперативной памяти, по центру — поток, охлаждающий мосты чипсета, а вправо — поток, охлаждающий видеоконтроллер и разнообразные платы расширения. Силы этого воздушного потока должно хватить для стабильной работы всех мощных видеоплат, несущих исключительно радиатор, без собственного вентилятора. Вкупе с планируемым широким применением нового режима SLI, необходимого для совместной и эффективной работы нескольких видеоадаптеров вместе, пассивное охлаждение видеоадаптеров будет весьма кстати. Сегодня в лабратории Intel прошли тестирование системы с процессорами энергопотреблением до 125 Вт и графическими акселераторами, потребляющими 75 и 90 Вт с пассивным охлаждением. Вскоре ожидается тестирование видеоадаптеров с энергопотреблением в 120 Вт (и более) и применением пассивного охлаждения.
Если коснуться самих материнских плат форм-фактора BTX, то они будут иметь 10 отверстий для монтажа платы к шасси. Такие платы будут использоваться в корпусах объемом от 15 литров и более (вообще планируется выпускать корпуса форм-фактора BTX общим объемом от 7 до 50 л). Крепление материнских плат к шасси корпуса будет осуществляться с помощью специальной планки-модуля SRM (Support and Retention Module). Его конструкция будет одинакова для всех типов ВТХ-систем, а основными функциями будут защита основных компонентов материнской платы при падении корпуса от деформации термальным модулем (не забывайте, сколько он весит!), жесткое крепление самой материнской платы к шасси корпуса ПК, участие в эффективном теплообмене и отсутствие вибраций материнской платы.
Также SRM-модуль сможет предотвратить возможный перегиб материнской платы в любую сторону либо ее перекос или деформацию. Дизайн самих материнских плат также подвергся изменению: иное, чем у ATX, расположение разъемов для установки модулей памяти, южного и северного мостов чипсета, процессорного сокета и других компонентов. Инженеры Intel изменили расположение практически всех компонентов на системной плате относительно принятого сегодня. Теперь центральная часть материнской платы максимально разгружена, процессор сдвинут ближе к передней панели, мосты чипсета находятся рядом со слотами памяти, а разъемы сдвинуты к заднему левому краю платы. Слоты расширения находятся отныне не с левой стороны (как было ранее), а с правой. В левую же часть материнской платы полностью вынесена оперативная память. Таким образом, наиболее горячие компьютерные комплектующие находятся на центральной линии материнской платы, и разработчикам удалось сделать оптимальным их расположение для обдува поступающим воздухом. Все эти изменения были внесены для оптимизации показателей термобаланса и теплообмена внутри компьютерного корпуса. Теперь для охлаждения большинства комплектующих будет нужен всего лишь один вентилятор. Он сможет эффективно охладить видеокарту, центральный процессор, северный и южный мосты чипсета и оперативную память (ОЗУ) компьютера.
Кроме того, новым стандартом изменено и расстояние между материнской платой и шасси корпуса (оно увеличено с 0,25 дюйма в стандарте ATX до 0,4 дюйма в стандарте ВТХ).
Теперь немного ближе познакомимся с компоновкой типичного корпуса форм-фактора ВТХ. Для этого рассмотрим горизонтальный корпус нового ПК. Разработчики вынесли отсеки для дисковой подсистемы на левую переднюю часть корпуса. Чуть позади нее будет располагаться блок питания компьютера. Материнская плата находится в корпусе несколько справа относительно его центра. У передней стенки, примерно в центре системного блока, будет находиться сердце компьютера — процессор с термальным модулем над ним. Чуть левее и сзади от него будет расположена ОЗУ, а правее — видеоадаптер и слоты расширения шины PCI-express. По мнению специалистов Intel, такое расположение компонентов в корпусе будет оптимальным для их эффективного и качественного охлаждения. Корпуса компьютеров форм-фактора BTX полезным объемом более 20 литров будут иметь блоки питания, применяемые сегодня в ПК спецификации АТХ. В них также будет возможно применение представленных ранее блоков питания стандарта SFX. Для компьютерных корпусов объемом менее 20 л сейчас разрабатываются блоки питания CFX, а для систем объемом менее 10 л будут применяться блоки питания LFX. Новый форм-фактор будет существовать в трех ипостасях: собственно BTX, microBTX и picoBTX. Они будут отличаться размерами компьютерного корпуса, параметрами материнских плат и количеством разъемов расширения (соответственно 1, 4 или 7). Если с собственно ВТХ- стандартом все достаточно понятно (применение в качестве настольных ПК), то два остальных варианта форм-фактора BTX будут применяться в мини- системах (напимер, barebone) с объемом корпуса от 6 до 10 литров.
В стандарте BTX изначально предусматривались три варианта форм-фактора корпуса и системных плат: pico-BTX, micro-BTX и полноразмерный BTX, или BTX-tower. Все они обладают своими преимуществами перед аналогами из стана традиционного ATX, обеспечивая высокую плотность монтажа компонентов вкупе с эффективным охлаждением, отличаясь, как видно из названий, размерами (ну и конечно, мощностью устанавливаемых в них блоков питания).
AOpen B300A - корпус стандарта BTX, если точнее - формата Desktop BTX, или Slim BTX. Его размеры заметно меньше, чем у предшественников из стана Desktop ATX.
Лицевая панель - из черного пластика, смотрится аккуратно и привлекательно, конструктивно представляет собой единое целое с крышкой корпуса. Предусмотрен вывод разъемов Audio, USB и IEEE 1394, что весьма удобно. Далеко не во всех ATX корпусах предусмотрен вывод этих разъемов на переднюю панель, что затрудняет подключение периферии: для того чтобы подключить, например, USB флеш-драйв, приходится искать подступы к задней стенке корпуса, а это не всегда возможно. Единственный замеченный недостаток лицевой панели - тускловатое свечение светодиода питания (Power LED), понять, светится он или нет - довольно сложно.
Внутреннее "убранство" корпуса также оказалось весьма продуманным. Жесткий диск и еще одно 3,5" устройство (это может быть, например, флоппи-дисковод или кард-ридер) устанавливаются в корзину, которая крепится непосредственно к корпусу.
Установка 5,25" устройства (скорее всего, им будет оптический привод), производится в специальный откидной "карман", который прикреплен к станине корпуса на петлях. При сборке компьютера его можно откинуть в сторону, чтобы он не мешал установке других компонентов.
Отрадно, что крепеж устройств 3,5" и 5,25" в своих отсеках осуществляется с помощью специальных салазок, так что возиться с винтами и отверткой не придется.
Материнская плата крепится винтами непосредственно к днищу шасси. Стоит также обратить внимание на принципиально новую конструкцию охлаждающего устройства для центрального процессора. Радиатор представляет собой полый медный стержень с навитой на него алюминиевой спиралью, он обдувается вентилятором. Конструктивно охлаждающее устройство совершенно не похоже на те, что мы привыкли видеть в корпусах ATX.
Спецификации BTX предусматривают его крепление непосредственно к днищу корпуса. Тем не менее, с охлаждением процессора такая конструкция справляется лучше, чем обычные решения для корпусов ATX.
Данный корпус допускает установку только низкопрофильных карт расширения, за исключением одной карты, которая может быть полноразмерной. Она устанавливается в слот PCI-Express через переходник (райзер). В нашем случае это был полноразмерный графический адаптер.
В общем, система в сборе оставляет впечатление прочной, плотно упакованной конструкции.
Корпус AOpen B300A форм-фактора desktop ВТХ, несмотря на значительно большую плотность монтажа по сравнению с форм-фактором ATX и отсутствие дополнительных вентиляторов и воздуховодов в корпусе обеспечивает достаточное охлаждение всех компонентов системы. В результате можно констатировать факт, что в таком элегантном и небольшом по своим размерам корпусе можно собрать достаточно мощную систему, не беспокоясь о том, что компонентам грозит перегрев.
08/04/2005 Модель AO700-12ALN теперь считается самой мощной из существующих. Этот блок для корпусов ATX первый в своем классе обеспечивающий стабильное питание 700Вт. По форм-фактору блок соответствует стандарту ATX12V версии 2.01. В нем предусмотрено 4 раздельных выхода +12V для процессора, материнской платы, VGA и накопителей.
Встроенный 12-сантиметровый кулер обеспечивает охлаждение. В электрической схеме блока имеется защита от короткого замыкания, а корпус имеет черный цвет.
02/04/2005 SilverStone выпустила резервированный блок питания SST-ST46GF, фактически включающий в себя два отдельных блока питания, каждый мощностью по 480 Вт. Основная особенность – это, как утверждает производитель, возможность установить этот БП практически в любой корпус.
Каждый из двух БП охлаждается двумя 40 мм вентиляторами, максимальный уровень шума – 49 дБА, вес конструкции – 3,8 кг, размеры – 150 х 86 х 190 мм, среднее время наработки на отказ при полной загрузке и температуре +25 градусов – 100 тыс. часов.
По утверждению компании PC Power & Cooling, блок питания ее производства, 510W Turbo Cool SLI ATX Deluxe, стал единственным на сегодняшний день, успешно прошедшим суровые тесты nVidia на совместимость с SLI и получившим соответствующий сертификат.
Пиковая мощность, которую может обеспечить БП – 650 Вт, и при этом стабильность выходных напряжений «в 5 раз выше, чем у конкурентов». Набор интерфейсов питания: 1 x 20/24-pin Mainboard, 1 x 4-pin P4, 2 x 6-pin PCI Express (SLI), 6 x SATA, 8 x 4-pin Molex, 1 x 4-pin FDD.
OCZ Technology выпустила новую серию БП под названием “ModStream”:
В линейку вошли 2 блока с номинальной мощностью 450 и 520 Вт, а пиковая может достигать 550 и 620 Вт соответственно. БП оснащен 120 мм вентилятором, подсвеченный голубыми светодиодами:
Любопытно, что на самом блоке питания имеются разъемы для кабелей питания, так что пользователь сам может подсоединить столько проводов, сколько нужно. Кстати, все провода собраны в серебристый кембрик, который к тому же и светится в УФ лучах:
Блок питания оснащен всеми необходимыми разъемами, в том числе BTX, PCI Express и SATA.
Характеристики
БП поставляется в черной коробке с золотыми вставками, где также находятся краткая инструкция по применению, кабель питания, мягкие хомуты на липучке для проводов, винты для крепления БП и наклейка с лого FSP. Внешне AURUM GOLD 700 оформлен в том же золотисто-черном стиле — название семейства обязывает. Он принадлежит к стандартному (немодульному) типу блоков питания: из корпуса выходит ограниченный пучок проводов с разъемами для подключения компонентов системы — не прибавить, не отнять. С другой стороны, набора кабелей хватит для пары видеокарт с питанием по разъему 6+2 pin, семи устройств с коннектором SATA и четырех с Molex. Этого более чем достаточно для сборки игрового компьютера.
Мощность AURUM GOLD 700 составляет 700 Вт, заявленный КПД равен 87% (соответствует сертификату 80Plus Gold). При этом БП обеспечивает ток до 28 А по линиям +3,3V и +5V, а также до 18 А по каждой из четырех линий +12V. Охлаждается блок питания при помощи 120-миллиметрового вентилятора на гидродинамическом подшипнике, что обещает низкий уровень шума и долгий срок работы самого ветродуя.
Для тестов FSP AURUM GOLD 700 мы использовали специальный стенд D-RAM DBS-2200. Это устройство позволяет выставлять силу потребляемого тока для каждой из линий испытуемого блока питания. Суммарно можно задать до 850 Вт нагрузки на БП. При этом на панели индикации отображаются реальные значения напряжений по линиям.
Методика проведения тестов следующая. Выставив для линий +12V потребляемую мощность в 100 Вт, мы последовательно повышаем нагрузку на линиях +3.3V и +5V с шагом 20 Вт. Для каждого шага снимаем показатели с индикаторов напряжения. Далее потребляемая мощность на линиях +12V увеличивается до 200 Вт, и процесс повторяется заново. Пределы ограничиваются значениями максимальной комбинированной нагрузки FSP AURUM GOLD 700: по линиям +3.3V & +5V — 160 Вт, по +12V1… & +12V4 — 500 Вт.
В итоге получаем три таблички, в которых показаны процентные отклонения напряжений по каждой из основных линий: +3.3V, +5V, +12V. Чем ниже разница (меньше процент) между замеренным и эталонным значениями напряжения, тем лучше — значит, блок питания эффективно распределяет нагрузку и не дает проседаний. Для современного БП-стандарта ATX допустимыми считаются отклонения от 1% до 5%.
Завышенная по сравнению с конкурентами цена, отсутствие модульной системы подключения кабелей, а также пусть и негромкий, но все же присутствующий шум от работы при высокой нагрузке немного портят общее впечатление.
Плюсы и минусы
+ Высокий КПД и сертификация 80 PLUS Gold
+ Практически идеальные результаты тестов
- Шум на уровне выше среднего
- Немодульное подключение
- Завышенная цена
Можно сказать, что блок питания продемонстрировал отличные показатели. Максимальные отклонения не превысили 3%, что с лихвой укладывается в требуемые по стандарту рамки. При малой и средней нагрузке корпус БП оставался чуть теплым, а шум от вентилятора не резал слух. Однако если твоя система будет выжимать из AURUM GOLD 700 все соки, то приготовься услышать, как он будет взывать к тебе из недр компьютерного корпуса. Правда, очень вероятно, что зов будет перекрываться кулером видеокарты или процессора.
На главную | Cookie policy | Sitemap
|
||
|
|
||
